贴合机表面处理的主要形式

表面刻蚀

        在等离子体的作用下，材料表面的一些化学键发生断裂，形成小分子产物或被氧化成CO、CO：等，这些产物被抽气过程抽走，使材料表面变得凹凸不平，粗糙度增加。

表面活化

        在等离子体作用下，难粘塑料表面出现部分活性原子、自由基和不饱和键，这些活性基团与等离子体中的活性粒子接触会反应生成新的活性基团。但是，带有活性基团的材料会受到氧的作用或分子链段运动的影响，使表面活性基团消失，因此经等离子体处理的材料表面活性具有一定的时效性。

表面接枝

        在等离子体对材料表面改性中，由于等离子体中活性粒子对表面分子的作用，使表面分子链断裂产生新的自由基、双键等活性基团，随之发生表面交联、接枝等反应。

表面聚合

        在使用等离子体活性气体时，会在材料表面聚合产生一层沉积层，沉积层的存在有利于提高材料表面的粘接能力。在低温等离子体对难粘塑料进行处理时，以上四种作用形式会同时出现。因此，可以根据低温等离子体所使用的气体，将其分为反应型低温等离子体和非反应型低温等离子。