贴合机操作程序的说明

        熟悉手机爆屏修复全过程的朋友都清楚，真空贴合机的操作是整个爆屏修复过程的重要程序之一，在过去的时候，修复手机爆屏是不需要用到真空贴合机的。因为，在过去的时候，修复手机爆屏的工序是利用水胶贴合工艺的。而现在的手机爆屏修复工艺才是干胶贴合工艺。

       在整个水胶贴合工艺和干胶贴合工艺的投资成本相比之下，较干胶贴合工艺的投资成本较高，因为干胶贴合工艺所需要的设备较多，其中包括有真空贴合机、分离机、除胶机、自动覆膜机等基本的设备。

       在整个修复过程中，有不同的各种操作工序，例如有分离程序、除胶工序、贴合工序、覆膜工序、除泡工序等等一系列的工序。那么在整个修复过程中，有哪些工序是相对较难处理的呢？那么我们就来说说覆膜工序吧。

        这个覆膜工序在整个修复过程中也算是一个要操作者手法熟练程度较高的工序吧！如果在这个工序中没有处理好的话，容易导致后面出现返工的现象。这个覆膜的话我们有利用机器操作，就是覆膜机和手工操作贴附OCA，一般情况下的话我们在熟手的情况下都是用手工操作的，用自动覆膜机的话操作就较简单，对位更精准。最终贴附的效果都会影响着后面所使用真空贴合机压合出来的屏的效果。